Programa de capacitación docente utilizando la analítica del aprendizaje para mitigar la tecnofobia en el uso de entornos virtuales de aprendizaje
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Date
2025-04-01
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Publisher
REVISTA METROPOLITANA DE CIENCIAS APLICADAS
Abstract
La tecnofobia es un fenómeno asociado al auge del desarrollo de los recursos didácticos digitales los cuales atraviesan transversalmente el proceso docente educativo. El objetivo fundamental de esta investigación elaborar un programa de capacitación docente utilizando la analítica del aprendizaje para mitigar la tecnofobia en el uso de entornos virtuales de aprendizaje. La metodología utilizada fue la cualitativa la cual persigue transformar la realidad educativa, para ello se utilizaron métodos teóricos histórico – lógico y el inductivo – deductivo y desde la praxis educativa el diagnóstico, entrevista, criterio de expertos y las caras de Chernoff. Los resultados fundamentales estuvieron en la identificación de la mayoría de los docentes en el padecimiento de la tecnofobia, en el diseño de un programa de capacitación ajustado a la metodología ADDIE, la selección a través de coeficiente de competencia de los expertos seleccionados, además, la validación y valoración de los expertos en función del reajuste del programa de capacitación como resultado de la investigación. Se concluye que un programa de capacitación flexible, ajustable, contextualizable, donde la analítica del aprendizaje ha influido en su concesión, permite contribuir a la disminución de la tecnofobia de los docentes del instituto superior donde se ha desarrollado la investigación.
Description
URL: https://remca.umet.edu.ec/index.php/REMCA/article/view/887/852
Keywords
SOCIAL SCIENCES::Social sciences::Education, TECHNOLOGY
Citation
Zhunio-Ordoñez, J. L. ., Vinueza-Rodríguez, L. T. ., López-Fernández, R. ., & Caicedo-Quiroz, R. . (2025). Programa de capacitación docente utilizando la analítica del aprendizaje para mitigar la tecnofobia en el uso de entornos virtuales de aprendizaje. Revista Metropolitana De Ciencias Aplicadas, 8(2), 159-171.